半导体零件加工主要包括以下几个步骤：
外延生长
外延生长是将半导体材料加工成晶体片的开始。在这个过程中，通常采用一种叫做气相外延的技术。这种技术可以将纯度较高的半导体材料在高温高压的环境下，沉积在晶体片的表面上。这样就可以形成具有特定结构的晶体片。
光刻
光刻是一种非常重要的技术，它可以将所需要的芯片图形转移到晶体片上。在这个过程中，需要使用一种特殊的照相机，将需要转移的图形放在一块玻璃板上。然后，再将这个玻璃板接触在晶体片的表面上，通过紫外光照射，将图形转移到晶体片上。
电镀
电镀是一种将一层特殊材料沉积在半导体晶体片表面上的技术。这个过程可以用来修补芯片上的一些缺陷，并增加芯片的性能。在这个过程中，需要使用一个特殊的设备，将半导体晶体片放在里面，进行电液沉积。
蚀刻
蚀刻是一种将半导体晶体片上不需要的材料去掉的技术。在这个过程中，需要使用一种特殊的化学药品，将芯片上不需要的材料去掉。这个过程非常复杂，需要非常高的专业知识和技能。
化合物和混合氧化物
化合物和混合氧化物是将半导体晶体片上所需要的材料沉积上去的技术。这个过程也需要使用一种特殊的设备，将所需要的材料放在里面进行沉积。
